LED产业近来有愈来愈多的厂商投入下游封装这一块领域，不论是台湾、中国、南韩、日本与欧美市场，都有新的厂商宣布要切入或成立新的LED封装事业单位。
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随着LED下游厂商数量的增加，加上原先的一线、二线LED封装大厂对于产能扩充也不于余力，逐月扩产。虽说LED大厂普遍因为接单增加而扩充产能，也有为2008年LED市况佳而预先扩厂的。但新进厂商变多，整体对LED晶粒的需求量自然是变大，若市场未能实时做大，要消化这么多的产能比较不容易。
相较于进入门坎较低的LED下游封装产业，以长晶、切割为主的LED上游产业，其整体的产能扩充幅度并没有LED封装产业来得多且大。LED晶粒厂数量比较少，产能扩充计划相对来说较稳健，受终端市场波动而产生负面影响的情况较小。
由于LED封装产业相对进入的门坎较低，但高毛利产品的技术水平要求高，故并不是所有的LED封装厂营收与获利皆能如愿，相对较低毛利的产品，势必面对一翻厮杀，而较高毛利的大功率LED，特殊LED产品，也不是每一家都做得起来，市场淘汰度约莫在2008年中以后就会浮现。
LED上游厂商产能是不是够供应LED下游厂商需求呢？
2008年全球LED市场的持续起飞毋宁是众人认同的，但过多的下游厂商投入，2008年市场强劲的时期，可能会有一些抢货的效应出现，这是不能不注意到的点。
可预期的是，LED产品价格随着市场愈趋成熟，供给量增加，长期来看会持续普及化， 连带着也会让市场更容易接受LED产品，算是好事一件，只不过由于新进厂商增加，特别是中国大陆，应该会有一段整理期。
