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表面贴装型LED的价格可能持续下降

时间:2009-03-03 16:04来源: 作者: 点击:
尽管LED应用面持续扩大,然业者争相扩产引发供过于求疑虑,使得过去LED产业平均每年产品价格跌幅约在20%~30%,2008年受到消费性市场需求疲弱、日厂带头杀价竞争,造成表面贴装型LE
        

  来自台湾媒体的报道,尽管LED应用面持续扩大,然业者争相扩产引发供过于求疑虑,使得过去LED产业平均每年产品价格跌幅约在20%~30%,2008年受到消费性市场需求疲弱、日厂带头杀价竞争,造成表面贴装型LED产品光在2008年上半价格跌幅便已超过3成,LED业者坦言,就算到了第3季度传统旺季,仍不排除会继续下跌。

  LED业者指出,2008年以来日系大厂日亚化率先带头降价,导致中、高阶测光(sideview)产品价格下滑压力大,平均售价(ASP)降幅达20%~30%,导致我国台湾地区LED业者(晶电等)被迫调降价格,挤压产品毛利率。此外,大陆白牌及国际大厂手机需求减缓,第2季市场回升速度比预期缓慢,导致降价压力仍在,但跌幅略趋稳定,消费性市场信心将是影响第3季业绩关键。 

   台湾LED业者表示,测光产品价格是受到市场需求不佳,以及产业连锁效应导致降价,但直下式(topview)产品价格滑落问题,则在于台厂同业削价竞争,由于2007年7~10英寸面板产品需求大爆发,LED业者亦纷扩充产能,在技术门坎不高、供应者增加下,直下式产品也难避免跌价压力,部分产品跌幅甚至高达5成。

  不仅台厂ASP价格滑落,投资机构LazardCapitalMarkets日前指出,受到台湾LED业者积极降价促销、笔记本计算机(NB)LED背光源客户逐渐流失影响,美国LED芯片大厂Cree也面临产品均价下滑、市场供给过剩问题,将影响短期获利表现。

  随着第3季传统旺季即将来临,上游芯片厂认为,产品价格是否持续滑落,端视市场需求,高阶测光产品已逐渐回温,加上亮度1,800~2,000mcd新产品产出不多,降价机会不大,产品毛利增加有望。但下游封装厂却认为,虽然第3季市场需求上扬,但业界产能陆续开出压力更大,若持续有厂商打出降价抢订单策略,市场价格很难回稳,即使旺季需求增加,跌价警讯依旧存在,预估单季跌价有可能达5%~10%。 (小汤)


 

  
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