本文主要涉及紫外激光加工技术．通过实验，将紫外／红外两种激光设备对材料的加工结果进行比较，发现在特殊材料加工上，紫外激光相对于红外激光，加工边沿更光滑、效率更高．对于用红外透过率较高的材料加工的红外器件来说，紫外激光在加工中具有明显的优势。
1引言
激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一．四十多年来，随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长，对于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展最快的领域之一．
激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光独一无二的特性使之成为微处理的理想工具，目前广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术．
激光加工有其独特的特点：
(1)范围广泛：几乎可以对任何材料进行雕刻切割。
(2)安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力．
(3)精确细致；加工精度可达0．01mm．
(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致．
(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．
(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。
(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm．
(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。
(9)热变形小；激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。
红外器件技术中所用的材料(宝石等)、加工条件(精度，变形等)要求采用激光加工。鉴于激光种类很多，我们主要涉及的是红外激光设备和紫外激光加工系统。因此希望通过实验，将紫外／红外两种激光系统对同种材料的加工结果进行比较，从而了解它们的特点与区别，并确定出各自的适用范围和优越性，为今后更好地发展特殊材料加工作铺垫。
2实验设备介绍
本文采用的实验设备是JHM-1GY-300B型YAG激光设备与PSV-6001型355nm全固态紫外激光钻孔机。
2．1 YAG激光设备
YAG激光设备的激光波长为1.06μm，输出的最大单脉冲激光能量为60J，脉冲频率为1Hz-100Hz(连续可调)。它将激光聚焦到一点，焦平面上的功率密度可达到105-1013W／cm2。该设备还可以用于激光焊接，激光焊接就是利用激光束优良的方向性和高功率密度等特点来进行工作的．通过光学系统将激光束聚集到很小的区域，在极短的时间内，使被焊处形成一个能量高度集中的局部热源区，从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。图1为用YAG激光焊接不锈钢和钛合金的焊缝实例。
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2．2紫外激光钻孔机
PSV-6001型紫外激光钻孔机采用的是基于半导体泵浦固态激光器的高功率三倍频(DPSS)激光，波长为355nm，平均功率为2.3W，最高频率可达100kHz，工件上的光斑直径可小到20μm以下。该机应用绘图软件并进行合理的参数设置，可执行钻孔、刻线、切割等一系列操作。在已做的各项实验中，利用该紫外激光钻孔机进行加工的有机材料包括聚合物、纸制品等。无机材料包括金属、宝石、玻璃、陶瓷等．
2．3紫外／红外激光器的比较
红外YAG激光器(波长为1．06μm)是在材料处理方面用得最为广泛的激光源。但是，许多塑料和大量用作柔性电路板基体材料的一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)，都不能通过红外处理或"热"处理进行精细加工。因为"热"使塑料变形，在切割或钻孔的边缘上产生炭化形式的损伤，可能导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不增加一些后续处理工序以改善加工质量。因此，红外激光器不适用于某些柔性电路的处理。除此之外，即使在高能量密度下，红外激光器的波长也不能被铜吸收，这更加苛刻地限制了它的使用范围。
